Produktname: TF-Leitpaste für Solarzellen
-- Eine präzise leitfähige Schnittstellenlösung, maßgeschneidert für die Photovoltaik der nächsten Generation
1. Kernpositionierung: PV-Leittechnologie der nächsten-Generation über Silberpaste hinaus
Die TF-Serie ist eine neuartige leitfähige Paste, die speziell für hocheffiziente Solarzellen (PERC-, TOPCon-, HJT-, Perowskit- und Tandemzellen) entwickelt wurde. Wir gehen über den herkömmlichen Ansatz herkömmlicher Silberpasten mit hoher -Metallbelastung- hinaus und kombinieren Nanomaterialien mit präziser Schnittstellentechnik, um ein feineres, stabileres und effizienteres Ladungssammelnetzwerk zu schaffen und gleichzeitig die Abhängigkeit von Edelmetallen zu verringern.
2. Bahnbrechendes Leistungsparametersystem
| Leistungsdimension | TF-P (für PERC/TOPCon) | TF-H (für HJT) | TF-X (für Perowskit/Tandem) | Traditionelle Referenz zu Silberpaste |
|---|---|---|---|---|
| Metallgehalt | 40–60 % Ag (einstellbar) | 30-50 % Ag + speziell dotierte CNTs | Ag-freies System (Cu-basierter/Ni{2}}basierter Verbundwerkstoff) | 85-92 % Ag |
| Funktion zum Drucken feiner-Linien | Line width down to 18μm, Aspect Ratio >0.4 | Linienbreite bis zu 15 µm, Aushärtung bei niedriger-Temperatur (weniger als oder gleich 200 Grad) | Linienbreite 20–25 μm, Aushärtungstemperatur. Weniger als oder gleich 150 Grad | Typically >30μm Linienbreite |
| Kontaktwiderstand (mΩ·cm²) | 0,8-1,2 (Ohmscher Kontakt mit n+/p+ Si) | 1,0-1,5 (TCO-Schnittstelle) | 2-3 (Organische/anorganische Hybridschnittstelle) | 1.5-3.0 |
| Haftung (Abziehtest) | >3 N/mm (nach 1000h feuchter Hitze) | >2.5 N/mm (>95 % Retention nach Aushärtung bei niedrigen -Temperaturen) | >1,8 N/mm (kompatibel mit flexiblem Untergrund) | Typischerweise 1-2 N/mm |
| Effizienzbeitrag (absolutes Δη) | PERC: +0.3 %; TOPCon: +0.15 % | HJT: +0.2 % (reduzierte parasitäre Absorption) | Perowskit: +1.0 % (reduzierte Grenzflächenrekombination) | Basisreferenz |
| Brenn-/Härtungsfenster | Breites Fenster (Spitzentemperatur. 780-850 Grad, stabil ±30 Grad) | Ultra-weites Niedrigtemperaturfenster (160–220 Grad) | Ultra-weites Niedrigtemperaturfenster (120–180 Grad) | Schmales Fenster (typischerweise 800 ± 10 Grad) |
| Umweltstabilität | Besteht 3x IEC 61215-Testsequenz | Hervorragende Beständigkeit gegen potenziell induzierte Degradation (PID). | Ausgezeichnete UV-Beständigkeit (<2% degradation after 1000h UVA) | Erfüllt Standardtests |
Wichtige bahnbrechende Parameter:
Schrumpfrate der Finger: <5% (vs. >15 % für herkömmliche Ag-Paste), was eine hervorragende Mustertreue ermöglicht.
Rheologische Stabilität der Paste:Viskositätsänderung<3% (after 7 days at 25°C), significantly improving print consistency.
CO2-Fußabdruck:Reduziert um 50–70 % im Vergleich zu Standard-Ag-Pasten (basierend auf reduziertem Ag-Gehalt und Prozessoptimierung).
3. Warum Sie sich für uns entscheiden sollten - Vier Hauptvorteile
Umfassende Expertise in der Photovoltaik-Schnittstellenwissenschaft
Wir unterhalten eineDatenbank mit über 200 verschiedenen Wafer-/Dünnschichtoberflächeneigenschaften, einschließlich verschiedener Texturen, Dotierungskonzentrationen und Passivierungsschichten (AlOx, SiNx).
Bietenmaßgeschneiderte Pastenbenetzungs- und Penetrationskontrolllösungenfür jede Schnittstelle, wodurch der Kontaktwiderstand minimiert wird, ohne die Passivierungsschichten zu beschädigen.
AngebotSchnittstellencharakterisierungsdienste, einschließlich REM-Querschnittsanalyse, Kontaktwiderstandskartierung und Simulation thermischer Spannungen.
Einzigartige Technologieplattform für Materialverbundwerkstoffe
Multi-Metall--Nanokohlenstoff-Verbundtechnologie:Konstruiert ein hierarchisches leitfähiges Netzwerk durch präzise Steuerung der Silberpartikelmorphologie (Flocken-/Kugelhybrid) und des Dispersionszustands von Kohlenstoffnanomaterialien.
Intelligentes Glasfrittensystem:Unsere proprietäre Glasfritte unterliegt innerhalb bestimmter Temperaturbereiche kontrollierten Reaktionen und ätzt dabei präzise Antireflexionsschichten, ohne das Siliziumsubstrat zu beschädigen.
Umweltfreundliches-Lösungsmittelsystem:Verwendet leichtflüchtige, recycelbare biobasierte-Lösungsmittel und reduziert so die VOC-Emissionen während der Produktion.
Tiefe Synergie mit Geräten und Prozessen
Wir betreiben gemeinsame Labore mit großen Druckmaschinenherstellern (z. B. ASYS, DEK) fürvor-optimiertes Matchingvon Pastenparametern mit Geräteeinstellungen (Rakeldruck, Geschwindigkeit, Siebspannung).
BietenDrucksimulationsdienste für digitale Zwillinge; Geben Sie die Parameter Ihrer Produktionslinie ein und wir können die Druckqualität vorhersagen und Ratschläge zur Optimierung geben.
Angebotindividuelle Drucklösungen und Pastenkombinationenfür spezielle Zellstrukturen wie MWT und IBC.
Optimierung der Gesamtbetriebskosten
Ag-Reduktionslösung:Unsere Pasten können den Silberverbrauch um 30–50 % senken und gleichzeitig die Effizienz beibehalten, sodass Ihre Kosten trotz schwankender Silberpreise vorhersehbarer werden.
Wert der Prozessvereinfachung:Einige Varianten eliminieren den Trocknungsschritt und gehen direkt zum Brennen über, wodurch Geräteinvestitionen und Energieverbrauch gespart werden.
Abfallrecycling-Service:Wir bieten Edelmetallrückgewinnungsdienste für Druckabfälle und Produktionsabfälle an und ermöglichen so einen geschlossenen Materialkreislauf.
4. Partnerschaftsmodell: Vom Materiallieferanten zum Effizienzsteigerungspartner
Wir bieten ein drei{0}}stufiges Partnerschaftsmodell an:
Standardproduktversorgung:Bereit-zur-Verwendung von Pasten für gängige Zellarchitekturen.
Gemeinsames Entwicklungsprogramm:Schnelle 6–12-wöchige Anpassung der Formulierung an Ihr spezifisches Zelldesign (z. B. neuartige Passivierungsschicht, einzigartiges Gittermuster).
Garantieservice für die Effizienz der Produktionslinie:Unterstützung durch Techniker vor Ort, um die Druckqualität zu überwachen und eine stabile Einfügeleistung und Zielgenauigkeit sicherzustellen<0.05% absolute efficiency loss related to paste.
Abschluss
Die Photovoltaikindustrie wandelt sich von einer „fertigungsorientierten“ zu einer „technologieorientierten“ Branche, bei der jeder Bruchteil der Effizienzsteigerung auf der unermüdlichen Suche nach Details beruht. TF möchte der sein„Unsichtbarer Motor“in Ihrem Effizienzwettlauf und schaffen Sie maximalen Wert an der mikroskopischen Schnittstelle.
Wir glauben, dass die beste leitfähige Paste eine ist, die man vergisst, sodass Sie sich ausschließlich auf den unaufhörlichen Anstieg der Effizienzzahlen konzentrieren können.
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